【CNMO科技动静】8月31日，蔡司韩国公司正式公布，将到场“韩国PCB·半导体封装财产博览会（KPCA Show 2026）”，集中展示笼罩零部件3D描摹丈量、PCB和半导体封装内部无损阐发、微米至纳米级周详阐发的全系列质量检测解决方案。

蔡司

现场演示：光学显微镜主动化检测方案

展会现场将展示面向PCB的光学显微镜主动化检测方案。蔡司旗下Smartzoom 五、Axio Imager、LSM 900等装备都可撑持这一主动化流程。该方案实现了从样品图象收罗、阐发到成果治理的全流程主动化，可有用晋升检测效率与成果一致性。于批量样品重复检测的PCB质量治理场景中，该方案可以或许显著缩短检测时间、削减人工干涉干与，并帮忙成立尺度化的品质检测流程。

蔡司光学共聚焦显微镜 LSM 900

3D变形阐发：非接触式全场形变监测技能

蔡司还有将展示基在ARAMIS（阿瑞斯） 体系的非接触式3D变形与位移阐发技能。ARAMIS可于PCB和电子元件蒙受热载荷与机械载荷时，非接触式丈量全场规模内的3D形变与位移数据，并将变形举动举行三维可视化出现。该技能尤其合用在PCB翘曲征象与局部变形的周详阐发，撑持产物的布局不变性与靠得住性评估。

无损内部缺陷检测：从X射线到纳米级显微镜

除了外貌描摹阐发外，蔡司还有将集中展示面向电子工业的内部缺陷无损检测能力——包括X射线与显微镜技能、光学显微镜和电子/离子显微镜等装备，可对于PCB和封装内部肉眼不成见的缺陷举行非粉碎性阐发，分辩率最高可达纳米级别。

财产配景：AI与HPC驱动的高精度检测需求

跟着AI与高机能计较市场的快速增加，PCB与半导体封装技能正加快向微型化、高集成度、多层化标的目的演进。对于产物的形状与尺寸丈量、内部布局和微不雅缺陷的周详阐发，以和制造历程中的质量问题快速辨认，已经成为财产竞争的要害环节。

KPCA Show由韩国PCB·半导体封装财产协会与仁川市当局配合主理，将在2026年9月9日至11日于仁川松岛Convensia进行，届时将展出进步前辈半导体基板与封装、电镀与外貌处置惩罚、靠得住性装备和汽车电子等最新技能。

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