【CNMO科技动静】9月2日，Si妹妹tech与忠清北道和清州市签订投资和谈，将分阶段投入共计4000亿韩元，扩展面向AI办事器用下一代基板的出产能力。新出产举措措施将位在清州市兴德区玉山面，总面积16529平方米，并于现有清州工场闲置空间同步扩建。新厂区将新建出产车间与办公楼等举措措施，总修建面积达11349平方米。

Si妹妹tech

焦点产物：SOCAMM模块专用工场

新出产线将建成SOCAMM（Small Outline Compression Attached Memory Module）模块专用工场。SOCAMM是运用在英伟达下一代AI加快器平台“Vera Rubin”中Vera CPU的存储器模块，搭载4个LPDDR5X封装。同时，Si妹妹tech还有将扩建用在SOCAMM的LPDDR5X多芯片封装（MCP）基板产能，并增设高多层微细电路（mSAP）基板与体系IC用半导体基板出产线。mSAP是于绝缘层上形成薄铜层后经由过程电镀建造电路的PCB工艺，可实现比传统要领更邃密的布线，合用在高集成度、高多层基板。

投资分配：2742亿韩元装备投资，2028年起慢慢投产

Si妹妹tech已经在上月25日召开董事会，核准了2742亿韩元范围的新举措措施投资，投资周期至2027年12月。此中SOCAMM模块PCB产能扩建投入1459亿韩元，高多层mSAP基板1051亿韩元，体系IC用半导体基板232亿韩元。

第一阶段投资完成后，SOCAMM模块年产能将从今朝的3000亿韩元（以营收计）扩展至5000亿韩元。MCP等半导体封装基板也将新增约2500亿韩元年产能。合计SOCAMM模块PCB与半导体封装基板将新增约4500亿韩元年产能。新产线估计2028年起陆续投产，并新增100名员工。

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